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【消息】半导体由日立主导NEC电子副社长出任社长

发布时间:2020-11-17 10:24:38 阅读: 来源:护手厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日立</FONT><FONT face=Courier size=2>制作</FONT><FONT face=Courier size=2>所、</FONT><FONT face=Courier size=2>东芝</FONT><FONT face=Courier size=2>、瑞萨科技三公司此前宣布,将于2006年1月联合成立一家磋商独立</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>代工业务可行性的筹备公司“尖端工艺半导体代工筹备公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)”。有关该筹备公司的成立进展情况日前已经公开。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;<BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  企划公司的出资比例为日立50.1%、东芝33.4%、瑞萨科技16.5%,日立占了主导地位。日立并不是LSI厂商而是家电厂商,因此以日立为主导“可以进行公平的磋商”(日立)。筹备公司的社长由原NEC电子副社长、现日立制作所顾问桥本浩一担任。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  筹备公司将探讨65nm工艺(hp90)SoC(系统芯片)代工业务的可行性,并于2006年6月底之前提交业务计划书。如果可行的话,将征集新的</FONT><FONT size=2>投资</FONT><FONT size=2>者;如果不可行,就解散筹备公司。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  另外,筹备公司的注册资金方面,包括成立时的准备资金在内共1亿日元。预定2006年3月增资1亿日元。员工数为10人。</FONT></P></FONT></SPAN>

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